QATM紫外線鑲嵌簡介：如果希望在1-5分鐘內無高熱量輸入或高壓力的情況下透明鑲嵌試樣，光固化鑲嵌是必不可少的。這里使用了基于改性丙烯酸脂的單組分鑲嵌材料。固化在紫外光下進行，溫度約為90C。這種方法非常容易處理，即使是非常小的試樣也可以在很短的時間內被固定和理想地定位。QATM光固化鑲嵌優勢：高的樣品處理量樣品在極短時間內固化(使用QATM Qmount可在60秒內固化)透明且無色低固化溫度 (約90 C)適用于非常小的樣品和溫度敏感材料QATM光固化鑲嵌耗材示例：（1）、QPREP UV 50QPRE
QATM冷鑲嵌耗材簡介：冷鑲嵌一詞涵蓋了所有不需要使用熱鑲嵌機的鑲嵌方法。為了得到較佳的冷鑲嵌試樣，請考慮以下因素:試樣不能被用于冷鑲嵌的樹脂所影響或腐蝕試樣必須能夠承受鑲嵌系統的峰值溫度。為防止縫隙形成，鑲嵌前試樣表面必須無灰塵和油脂，從而使試樣能與鑲嵌介質充分浸潤。QPREP冷鑲嵌樹脂包含甲基丙烯酸甲酯或不含MMA和環氧基樹脂。丙烯酸酯或無MMA基冷鑲樹脂具有去除率好、固化時間短、耐化學性好等特點。環氧樹脂用于鑲嵌多孔和溫度敏感的材料。此外，當希望形成盡可能低的間隙時也可以使用。QATM冷鑲嵌耗材示例
QPREP鑲嵌材料為廣泛的應用而設計。無論是高低溫或壓力，增材制造或鑄造試樣，金屬或復雜復合材料- QPREP為每種試樣類型提供適宜的鑲嵌材料。熱鑲嵌是各種對熱和壓力不敏感的試樣陸續來到實驗室時的理想鑲嵌方法。熱鑲嵌是一個過程，涉及借助一個封閉的柱筒，將材相試樣嵌入樹脂顆粒并壓縮成以一個平行平面。熱鑲嵌技術確保高邊緣保持，提供最佳的邊緣保護。由于與試樣表面無縫隙附著，特別適用于拋光后的濕法化學腐蝕。使用Qpress 50熱鑲嵌機，由于其模塊化設計可以有效地熱鑲嵌大批量樣品。對于熱敏或壓敏樣品，我們建議使用
PetroBond? 薄片黏結固定裝置幫助將試樣粘結到玻璃載片上，準確控制粘合劑的厚度。持續施加壓力直到試樣固化。Buehler carries related thin section preparation equipment for a broad range of applications?PetroThin 薄片切割系統?PetroVue? 薄片試樣讀片器?在凝固過程中， 通過在玻璃片和試樣之間保持恒定的壓力控制黏合劑的厚度?多可夾持12個玻璃片
可使用多種不同的鑲嵌夾、鑲嵌杯、染料和填充物、改進或自定義鑲嵌過程。特點：◇鑲嵌件——標樂SamplKups鑲嵌杯和EPDM鑲嵌杯有多種形狀和尺寸選擇，實現高質便捷的鑲嵌與移除。◇一致的試樣校準——SamplKlips和其他鑲嵌夾實現樣品在鑲嵌過程中的準確定位，以力求相關區域可以進行恰當的研磨拋光。◇特的鑲嵌應用——多種多樣的有色染料、填充物和粘合劑提供多種鑲嵌解決方案，以滿足任何實驗室需求。
脫模劑能夠防止鑲嵌料在受壓或澆注鑲嵌時粘在鑄型室或鑲嵌杯內。標樂提供多種產品滿足您的應用要求。特點：◇容易去除鑲樣——脫模劑可以與鑲嵌機和鑲嵌模一起使用來幫助移除固化的鑲嵌物。◇快速施膠——提供粉末狀或液體選擇，以在鑲嵌機腔內或鑲嵌杯中快速便捷地涂膠。規格：脫模劑 包含上涂裝置的液體。可應用于各種尺寸的模具脫模粉 用于熱壓鑲嵌的脫模粉末脫模噴劑 包含噴涂裝置的液體，使用便捷快速
建議使用環氧樹脂安裝樹脂和固化劑系統安裝對高壓和高溫的樣品。 Buehler的環氧樹脂和固化劑產品具有良好的物理附著力，低收縮率和佳的滲透性。環氧化學是許多因素的復雜平衡，包括收縮率，固化時間，粘度和附著力。 每種實驗室應用都需要在這些因素上稍有不同的優先級，并且我們專門了環氧安裝樹脂和固化劑系列，可為您的應用提供的產品。一些應用需要環氧樹脂的性能，但是需要快速的固化時間。 EpoKwick FC和EpoHeat CLR樹脂和固化劑是這些應用的產品。標樂環氧樹脂特點：▲優良的化學性，實現較佳的制樣結果?環
丙烯酸安裝系統的固化時間短，建議用于對高壓和高溫的樣品安裝。 Buehler的產品包括丙烯酸液體，粉末和用于不同金相樣品測試應用的套件。SamplKwick-丙烯酸安裝化合物旨在快速有效地封裝PCB試樣。通過在灌封之前將試樣浸入丙烯酸液體中，Buehler的SamplKwick能夠很好地潤濕并進入較小的孔和凹槽，并輕松提供良好的滲透性和出色的電子準備所需的邊緣保持力。為了降低混合丙烯酸的粘度，粉末與液體的體積混合比優選為1∶1或1.5∶1。VariKleer-是與壓力容器一起使用的設計，可產生透明的丙烯酸
壓縮固定化合物利用熱量和壓力來封裝樣品。 Buehler的壓縮固定介質包括樹脂，酚醛粉末，壓縮固定粉末和預成型件，它們在制備過程中可將收縮率降至低，同時保護并保留樣品邊緣。壓縮封固劑化合物的選擇取決于實驗室的目標和終分析的要求。 可以使用許多不同的粉末和預成型模具來滿足各種需求，包括彩色通用酚醛粉末，硬礦物填充化合物，透明熱塑性化合物和用于SEM分析的導電化合物。標樂熱壓鑲嵌混合料特點：▲產品類型豐富，滿足每種應用需求?熱鑲嵌料的選擇取決于實驗目標以及終分析要求。可使用多種不同的鑲嵌料，以滿足各種需求，包
1、進口金相耗材|美國標樂鑲嵌耗材——熱壓鑲嵌料熱壓鑲嵌料利用熱量和壓力鑲嵌試樣，標樂的鑲嵌料可在制備過程中最大程度的降低收縮，同時保證良好的試樣邊緣。特點：產品類型豐富，滿足每種應用需求:熱鑲嵌料的選擇取決于實驗目標以及最終分析要求。可使用多種不同的鑲嵌料，以滿足各種需求，包括彩色通用酚醛、硬礦石填充鑲嵌料、透明的熱塑性鑲嵌料，以及用于SEM分析的導電鑲嵌料。好的邊緣保持，實現較佳的制備：EpoMet熱鑲嵌粉提供杰出的邊緣保持性和高硬度，適用于處理很硬的材料。EpoMet F的細顆粒尺寸非常適用于滲入復
一次性水晶模具此產品主要使用在PCB廠做金相切片分析時起承載切片的作用,特點是透明度高,美觀實用,節省冷鑲嵌料。大鑲嵌模滿足鑲嵌大樣品的需要，小鑲嵌模節約冷鑲嵌料，共有4種形狀規格。一次性水晶模具產品詳情 方形長為20mm,寬為20mm,高為18mm,以PS材料注塑而成；包裝：200PCS/包 長方形長為24mm,寬為10mm,高為20mm,以PS材料注塑而成；包裝：300PCS/包 圓形半格外徑為30mm,高為18mm,以PS材料注塑而成；包裝：100PCS/ 圓形滿格外徑為30mm,高為18m
鑲嵌脫模劑適合熱鑲嵌機和冷鑲嵌模的脫模噴霧罐包裝 ：可均勻噴至模具表面塑料瓶包裝 ：用毛刷涂至模具表面、或均勻噴至模具表面產品詳情 MMR 鑲嵌脫模劑以噴霧罐式包裝，帶噴嘴，可均勻噴至模具表面適合熱鑲嵌機和冷鑲嵌模的脫模包裝：420ml/瓶（氣罐容量） MMR2鑲嵌脫模劑瓶裝液體，帶噴嘴，可均勻噴至模具表面適合鑲嵌機和冷鑲嵌模的脫模包裝：200ml/瓶
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